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Fabrique de céramiques cuites à basse température (LTCC) à l’ÉTS

The LTCC@ETS laboratory is an industry-grade facility that offers quick and cost-effective prototyping of multi-layer ceramic-based devices and components. The in-house 3D LTCC process allows users to leverage the intrinsic advantages of ceramics in terms of their low dielectric losses, temperature stability and resistance to harsh environments to achieve high-density integration and miniaturization of their designs across a wide range of applications.

Boîtier LTCC 3D fabriqué avec des connexions castellées (vues du haut et du bas)

Tarification 

Contact sales@cmc.ca pour un devis. 

Support 

  • Nous recommandons que IC, et de puces quantiques et photoniques qui souhaitent utiliser les services de prototypage LTCC de CMC de contacter nos ingénieurs pendant la phase de conception. Nous pouvons fournir des conseils concernant le kit de conception et ses règles de conception. 
  • Pour autres LTCC pour obtenir une assistance technique et demander l’accès, veuillez contacter packaging@cmc.ca. 

Ressources connexes

 

Vue d’ensemble

La technologie LTCC est un procédé céramique multicouche à usage général utilisé dans différents domaines, à savoir :

  • Capteurs et électronique médicale
  • Électronique automobile
  • Électronique satellitaire et autres véhicules dans des environnements difficiles
  • Communications RF/micro-ondes/ondes millimétriques

Le CMC donne accès au prototypage LTCC et à d’autres services connexes par l’intermédiaire du laboratoire LTCC@ÉTS, y compris l’assistance technique sur le processus LTCC et l’accès au kit de conception.

Applications 

Le LTCC peut être utilisé dans une large gamme d’applications, y compris, mais sans s’y limiter, les suivantes :

  • Emballage en céramique
  • Composants compacts (RLC)
  • Circuits RF, micro-ondes et ondes millimétriques à faibles pertes
  • Antennes à résonateur imprimé et diélectrique
  • Gestion thermique par des vias thermiques métallisés
  • Intercalaires en céramique pour l’intégration de modules multi-puces
  • Interconnexions à grande vitesse pour les composants assemblés par collage ou par flip-chip

Services connexes

Le laboratoire LTCC@ETS propose également d’autres services :

  • Montage de la matrice et collage des fils, dorure à la bille et fixation des puces par ultrasons
  • RDC et soutien technique pour la conception du LTCC
  • Inspection de la structure interne par rayons X
  • Caractérisation électrique à l’aide d’analyseurs de réseau et de spectre
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