Cette technologie de CMOS de 0,35 µm comporte quatre couches métalliques, des cellules standards numériques, un revêtement antireflet et des photodiodes à rendement élevé, de même qu’un micro-usinage en lot.
Le service de tranches multi-projets de CMC offre cette technologie de la fonderie austriamicrosystems, en proposant trois procédés : de base, opto (voir les détails ci-dessous) et à haute tension.
Détails du procédé opto (C35B4O1)
- Caractéristiques de la technologie:
- Quatre couches métalliques et deux couches poly (semblables à l’option de base)
- Photodiode à rendement élevé et revêtement antireflet pour les applications de détection optoélectronique et d’imagerie
- Tension d’alimentation : 3,3 V / 5 V
- Option de micro-usinage en lot, ce qui permet la mise en œuvre monolithique de MEMS et de circuits microélectroniques
- Pour plus de détails, consultez : http://cmp.imag.fr/products/ic/?p=AMSC35B4O1
Remarque : Le nombre attendu de circuits intégrés livrés pour cette technologie est 25.
Applications
La technologie est appropriée pour :
- les photodiodes embarquées, la détection optoélectronique; et l’imagerie avec CMOS à densité élevée;
- les opérations à haute tension (grille de 20 V max., tension d’opération de 50 V);
- les conceptions à signaux mixtes;
- les circuits numériques à haute vitesse;
- le micro-usinage en lot de structures de MEMS (pour les procédés de base et opto).
Les applications potentielles comprennent :
- l’imagerie biomédicale;
- les capteurs d’automobiles et environnementaux.