En partenariat avec MEMSCAP Inc., CMC offre aux utilisateurs un accès à la technologie La technologie PolyMUMPs est un procédé de micro-usinage à surface métallique unique à triple polysilicium avec de l’oxyde déposé (PSG) comme matériau sacrificiel et du nitrure de silicium pour l’isolation électrique du substrat. Le post-traitement pour PolyMUMPS offre en option une libération HF et un séchage au dioxyde de carbone supercritique.
Cette technologie permet aux utilisateurs de développer l’acoustique, les capteurs de mouvement, les MEMS optiques, etc. et le micro-assemblage.
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